元器件包封解决方案

行业应用

元器件包封解决方案

行业介绍
工艺特点
产品优势
解决方案
相关产品

元器件&芯片引脚包封

(Pin Encapsulation)解决方案

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，为了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，对其元器件（如0402、0201）整个进行包封，或者引脚芯片的引脚进行包封，成为一种不可或缺的工艺。

工艺特点

柔性基板（FPC）往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，各器件间的节距很小，有时只有0.5mm，各器件的工艺不能互相影响。这样，就对包封工艺的设备提出了更高的要求。

axxon的Au99全自动必发反波胆足球，就是专门为如此精小要求的点胶要求而开发的点胶系统。系统配置自主知识产权的axxon的核心产品--第2代喷射阀JET7000，CCD视觉识别定位，精密称重，成熟稳定的运动平台及自主开发的控制软件，系统可满足各种特殊的客户应用需求，从而大大节约成本，提高产量和生产率，核心部件自主生产，备件充足，全国范围内建立了完善的服务支持网络，极快地响应客户需求，并降低售后服务成本，使PCB&FPC制造商投资回报更快。

产品优势

axxon轴心自控AU99喷射点胶元器件包封视频：

绝对速度快，在1000mm/s 的速度下能保证稳定运行，从而UPH相比更高。相比同行设备，达到同样的重复精度，整定时间更短。产品部件选材多为国际一流品牌，XYZ加工件为厚重钢材整体加工，长期使用过程中，更能体现其寿命及可靠性
自主知识产权的核心产品喷射阀，国内最早研发并分别获得美国及国内授权发明专利。经过多年市场检验，品质及稳定性得到客户，同行的广泛认可。
对胶水的工艺处理，经验更加丰富.

解决方案

全自动必发反波胆足球Au99
配套设施