元器件&芯片引脚包封 (Pin Encapsulation)解决方案 伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,为了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,对其元器件(如0402、0201)整个进行包封,或者引脚芯片的引脚进行包封,成为一种不可或缺的工艺。 | ![]() |
![]() | 柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,各器件间的节距很小,有时只有0.5mm,各器件的工艺不能互相影响。这样,就对包封工艺的设备提出了更高的要求。 |
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